英伟达GTC2025亮点：AI模型升级带动更大推理算力，GB300、Rubin

英伟达GTC 2025亮点：AI模型升级带动更大推理算力，GB300、Rubin、CPO发布 AI需求可持续性：目前AI正在从生成式AI向助理式AI（agentic AI）发展，未来将向物理AI（Physical AI）发展。相比过去的生成式AI，agentic AI在推理过程中会有大量的reasoning过程存在，消耗的算力会有百倍级别的提升。scaling law有望从pre train向Post train扩展。 Blackwell进展：1）BLackwell已经开始全面出货，客户需求强劲，2024年美国四大云采购130万个Hopper GPU，2025年预计将采购360万颗Blackwell GPU die（两颗Blackwell GPU die对应一个芯片）。预计2028年全球数据中心CAPEX将超过1万亿美元。GB200在推理端相比Hopper提升明显，采用GB200 NVL72的数据中心在同样功耗下，相比H100可以产生40倍的token。2）发布Dynamo操作系统，支持GPU更好完成prefill到decode的各类要求。3）公司已经发布基于CUDA的一系列用于各类垂类行业的库，生态进一步丰富，是公司重要壁垒。 新产品进展：1）25H2量产Blackwell Ultra NVL72，采用CX8，单GB芯片具备288GB HBM3e的更大的显存容量。2）26H2量产Vera Rubin NVL144（命名方式与Blackwell不同，单rack 144个gpu die，共72个Rubin芯片），具备3.6EF FP4推理算力、1.2EF FP8 训练算力，相比GB300 NVL72提升3.3倍，单Rubin芯片具备288GB HBM4，采用NVLink6，机柜带宽260TB/s，网卡采用CX9。27H2量产Rubin Ultra NVL576。Rubin Ultra采用4个GPU die封装，具备1TB HBM4e容量，单卡算力100 PF FP4。Rubin Ultra NVL 576算力较GB300 NVL72提升14倍，HBM带宽提升8倍，NVlink带宽提升12倍，并采用CX9网卡。4）25H2量产Quantum-X InfiniBand CPO交换机。26H2量产Spectrum-X以太网CPO交换机。5）Rubin之后一代命名为Feynman，预计采用Vera Cpu、第八代NVlink switch、204T Spectrum CPO交换机、CX10。